ISO26262針對為不同應(yīng)用場景和不同客戶開發(fā)的通用安全相關(guān)要素,規(guī)定了其相應(yīng)的開發(fā)要求,稱這種要素為獨(dú)立安全要素(Safety Element out of Context-SEooC)。
顧名思義,“獨(dú)立安全要素"的存在不是為了某個(gè)特定的安全相關(guān)項(xiàng)或?yàn)榱四撤N車型而設(shè)立,而是針對
?一套系統(tǒng)
?一系列系統(tǒng)組合
?子系統(tǒng)
?軟件
?硬件
?元器件(如ECU、MCU)
?使用通訊協(xié)議的軟件
?汽車開放系統(tǒng)架構(gòu)(AUTOSAR)軟件等而設(shè)立
獨(dú)立安全要素的特點(diǎn)與ISO26262有相應(yīng)鑒定方法的復(fù)用成熟軟件或是貨架產(chǎn)品硬件不同(此類產(chǎn)品在開發(fā)之初不考慮ISO26262的相關(guān)系列標(biāo)準(zhǔn)),SEooC的開發(fā)過程是基于一系列安全要求假設(shè)基礎(chǔ)上,充分按照ISO26262的標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行的開發(fā)設(shè)計(jì)。
ISO26262給出了四種情況來描述不同的硬件或軟件的認(rèn)證狀態(tài)類型,如下表所示,設(shè)計(jì)者或用戶可以根據(jù)需要選擇要開發(fā)或者評估相應(yīng)的要素。
在開發(fā)SEooC時(shí),設(shè)計(jì)者往往無法從用戶方得到明確的安全要求。針對這個(gè)問題,ISO26262要求在開發(fā)獨(dú)立安全要素前,要進(jìn)行適當(dāng)?shù)募僭O(shè),假設(shè)獨(dú)立安全要素可能適用的更高層級要素分配的安全要求,或者是為了配合其他同層級別要素實(shí)現(xiàn)安全功能而分配到的安全要求。
如何保證這些假設(shè)在相關(guān)項(xiàng)層面是成立的?ISO26262中規(guī)定了,在開發(fā)SEooC時(shí)進(jìn)行假設(shè)需要在更高層級的相關(guān)項(xiàng)開發(fā)時(shí),進(jìn)行驗(yàn)證或評估,如:
當(dāng)SEooC在與實(shí)際的相關(guān)項(xiàng)集成過程中,通過考量相關(guān)項(xiàng)對SEooC的應(yīng)用要求(環(huán)境要求,功能要求,外圍要求)等,對比SEooC的開發(fā)假設(shè)是否與這些要求吻合,進(jìn)而確認(rèn)假設(shè)是否成立,如果出現(xiàn)“差異"就需要進(jìn)行“影響分析":
1)如果差異不會(huì)造成違背相關(guān)項(xiàng)的安全目標(biāo),就認(rèn)為SEooC的開發(fā)假設(shè)與實(shí)際的差異是可接受的;
2)如果差異造成了違背相關(guān)項(xiàng)的安全目標(biāo),但通過安全度量計(jì)算滿足系統(tǒng)目標(biāo)安全等級要求,差異可接受;
3)如果差異造成了違背相關(guān)項(xiàng)的安全目標(biāo),而且無法滿足系統(tǒng)安全等級要求,可以對相關(guān)項(xiàng)的定義或功能安全概念進(jìn)行變更;
4)如果差異造成了違背相關(guān)項(xiàng)的安全目標(biāo),而且無法滿足系統(tǒng)安全等級要求,又無法對相關(guān)項(xiàng)的定義或功能安全概念進(jìn)行變更,則需要對SEooC進(jìn)行變更,以適應(yīng)差異帶來的影響。
以MCU作為SEooC為例
MCU實(shí)際集成到更高層級的系統(tǒng)或相關(guān)項(xiàng)時(shí),MCU作為SEooC的相應(yīng)的假設(shè)要進(jìn)行逐項(xiàng)分析:
1)對內(nèi)的技術(shù)安全要求是否能夠符合系統(tǒng)或相關(guān)項(xiàng)的安全目標(biāo)的要求;
2)系統(tǒng)或相關(guān)項(xiàng)的配置是否能夠符合MCU對外的技術(shù)安全要求的假設(shè);
如果發(fā)現(xiàn)假設(shè)與實(shí)際情況不匹配,則需要采取硬性分析和相應(yīng)的技術(shù)變更。
廣電計(jì)量在全國設(shè)有元器件篩選及失效分析實(shí)驗(yàn)室,形成了以博士、專家為首的技術(shù)團(tuán)隊(duì),構(gòu)建了元器件國產(chǎn)化驗(yàn)證與競品分析、集成電路測試與工藝評價(jià)、半導(dǎo)體功率器件質(zhì)量提升工程、車規(guī)級芯片與元器件AEC-Q認(rèn)證、車規(guī)功率模塊AQG324認(rèn)證等多個(gè)技術(shù)服務(wù)平臺(tái)、滿足裝備制造、航空航天、汽車、軌道交通、5G通信、光電器件與傳感器等領(lǐng)域的電子產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的需求。
● 配合牽頭“面向集成電路、芯片產(chǎn)業(yè)的公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目"“面向制造業(yè)的傳感器等關(guān)鍵元器件創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化公共服務(wù)平臺(tái)"等多個(gè)項(xiàng)目;
● 在集成電路及SiC領(lǐng)域是技術(shù)能力廣泛的第三方檢測機(jī)構(gòu)之一,已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百個(gè)型號的芯片驗(yàn)證;
● 在車規(guī)領(lǐng)域擁有AEC-Q及AQG324整套服務(wù)能力,獲得了近50家車廠的認(rèn)可,出具近300份AEC-Q及AQG324報(bào)告,助力100多款車規(guī)元器件量產(chǎn)。